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Processor / Logic / Memory
高性能で低消費電力、32ビット・マイコンへ移行すべきか(中編)
中編では、32ビット・マイクロコントローラの処理性能の高さと、消費電力量の低さを検証する。さらに、英ARM社のマイクロコントローラCortex-Mシリーズが備える、消費電力を節約する機能について解説する。
第2部 電極と回路構成の工夫で容量を高める
高性能で低消費電力、32ビット・マイコンへ移行すべきか(前編)
携帯電話用リピータ「WiEx」を分解、個別部品をうまく使ってコスト抑制
Network / Communication
最適な公衆無線網を選ぶ、IEEE準拠のコグニティブ・ルーターが登場
無線通信サービスの選択肢が広がり、無線通信機能を備える携帯型機器が増えることは、利用者にとって喜ばしいことである。しかし、現在のこの状況は、利用者とって嬉しい反面で、嘆かわしい状況とも言える。
WirelessHDの普及を目指す米SiBEAM社、携帯型機器への搭載も狙う
半導体製造技術で最先端を行くIntel社、その優位はいつまで続くのか
強誘電体SRAMやスピンMOS FETが開発、新材料や新機構で微細化限界打ち破る(後編)
Analog / Power
【ISSCC 2010】5年前の技術予測は当たったのか
2005年に開催された半導体関連の国際学会ISSCCを振り返ってみよう。当時、ある委員会では、いまだ見えぬ未来を思い描き、2010年に半導体業界がどのようなものになっているかを想像していた。予想はどの程度当たったのだろうか。
「Apple A4」プロセッサの開発メンバー、アップルを去る
Intel社、高齢者の健康を管理する技術の実現へ
【ISSCC 2010】機器内の接続もワイヤレスへ、ソニーがミリ波で実現
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New Technology
既存の量産製造プロセスでそのまま使える、比誘電率が2.0と低い層間絶縁膜材料
Spotlight
3D映像をより身近にするには
パイオニア 高橋威裕氏
The Interview
エネルギを創るエレクトロニクス
米National Semiconductor社 取締役会長 Brian L.Halla氏
Analog ABC
番外編 アナログ回路設計のエンジン(後編)
Linux Now
カーネルのコンフィギュレーション(3)
Business
スマート・メーター、2014年までに全世界で2億1200万台に急増
ラーニング・センター
アナログ・デバイセズ
Blackfin®アプリケーションの構築の基礎
Blackfin上でのVisualDSP++®ツールの紹介
リニアテクノロジー
低ノイズ電圧リファレンス用775ナノボルトのノイズ測定
低ノイズ μModule DC-DC コンバータによりEMI 設計を簡素化
低ノイズ、高電圧DC/DCコンバータ
アナログ・デバイセズ
ソリューション・ブリテン2010年No.1 DAC IC
ナショナル セミコンダクター ジャパン
スイッチ・モードLEDドライバのための調光テクニック
日本ナショナルインスツルメンツ
RCPとHILテストにLabVIEWを活用、モデルベースで開発期間を短縮へ
2010 年 02 月 09 日 更新
iPadは大ヒットとなるか、中途半端な製品で終わるか
サムスン電子と東芝が上位を維持、2009年第4四半期のNAND型フラッシュ売上高
ナショナル セミコンダクター社がDC-DCモジュールを投入、オンライン設計ツールも拡充
高性能で低消費電力、32ビット・マイコンへ移行すべきか(前編)
「iPad」登場、笑う者と泣く者
スマート・グリッド標準化へ、経産省が日本の技術を提案
Applied materials社の重役、サムスン電子の技術情報を漏えいか
シャープとサムスン電子が液晶関連の特許侵害訴訟で和解
450mmウエハー、EUV、TSV、半導体製造の最新技術は実用化のめども立たず
2010年に大規模設備投資に踏み切る半導体メーカーは9社、IC Insights社が予測
2010年1月「半導体製造技術で最先端を行くIntel社」
2009年12月「グーグルが音声認識ソフトを開発」
2009年11月「ノートPC向けの新2次電池を開発」
半導体/オプトエレ
電子部品
コネクタ/IC ソケット
電線/配線機材
制御機器/電気部品
プリント基板構造・実装
工具ツール
検査計測機器
静電/EMC対策品等
各種機材・消耗品・本