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Software / Embedded
すべての機器で仮想化、コスト低減、開発負荷軽減に効果あり(1)
組み込み機器はどんどん多機能化し、納期は短くなっている。開発コスト削減の圧力も強まる一方だ。このような状況を打開する可能性を秘める技術として仮想化技術が期待を集めている。多機能な組み込み機器を少しでも早く安く作りたいという開発者の要望の高まりに合わせるように、ハードウエアの性能が高まってきている。
盛り上がる位置情報サービス
次世代の無線LANとなることを目指すWiGig、Wi-Fi Allianceに接近(前編)
Apple A4プロセッサを分解、「革命」ではなく「進化」の産物(1)
Input / Output / Interface
白物家電にもカラー液晶、シャープが組み込み用モジュールを外販<訂正あり>
画像を回転表示させるときは、1枚の画像データを用意し、表示座標と回転角度を指定するだけで済む。複雑なソフトウエア記述が不要であり、マイコンのCPUコアへの負荷も低い。消費電力も小さい。
コグニティブ無線実用化へ大きな一歩、NICTが大規模な実証実験を開始
電気自動車のECU開発に適した試験システム、日本NIなどが販売を開始
シリコン発振器内蔵の無線制御用IC、シリコン・ラボラトリーズが出荷
【ITmedia Virtual EXPOプレビュー】 省電力化の鍵を握る電源技術に注目
スマートグリッドの実証実験、横浜市など4地域で開始へ
いつでもどこでも監視/制御が可能に、低電力Wi-Fiチップで見えた次世代家電の姿(後編)
いつでもどこでも監視/制御が可能に、低電力Wi-Fiチップで見えた次世代家電の姿(前編)
Design / Test / Measurement
4インチSiCエピウエハーの販売を2011年1月に開始、東レ・ダウコーニング
4インチウエハーでのマイクロパイプ発生確率を低減できるマイクロパイプフリー種結晶を用いてSiCウエハーを製造する。2010年内には6インチSiCウエハーの開発に着手する計画だ。
エプソントヨコムが水晶ジャイロセンサーを発売、高感度と広検出範囲を両立
HPがハイニックスと共同でメモリスタを製品化、2013年末までに最終製品が登場
インテルによるインフィニオンの無線チップ事業買収、アナリストはこう見る
GLOBALFOUNDRIES社、MEMS事業への本格参入の意向を明らかに
インテル、買収した無線チップ部門を独立事業部門として運営
アナリスト、AMDの業績予測を下方修正
1005サイズで定格0.2W、ロームが耐サージ抵抗を発売
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New Technology
レーザー光を一瞬当てるだけで状態が変わる、光ディスクへの応用に期待
Spotlight
役割変わり気付いた、逆転の発想
セイコーエプソン 小笠原武文氏
The Interview
電気自動車の要は電池技術ではない
ベネッセホールディングス取締役会長 福武總一郎氏
Analog ABC
第17回 差動対がオペアンプに変身(2)~能動負荷を交流解析~
Embedded Android for Beginners
第1回 スマートフォンだけではない、広がるAndroidの可能性
Business
3Dテレビの出荷数、2010年に急成長と調査会社が予測
ラーニングセンター
リニアテクノロジー
極めて高精度のアプリケーションに対応できる真の18ビットDAC
スリーステート制御付き大電流LEDドライバ
1個の小型パッケージに電源も搭載した絶縁型RS485トランシーバ
環境発電 (エナジーハーベスト)アプリケーション
複雑なスイッチング・レギュレータをリニア・レギュレータのようにシンプルに設計する方法
高速ADC入力に適合させる簡単な方法
IC電流源
ナショナル セミコンダクター ジャパン
スイッチ・モードLEDドライバのための調光テクニック
日本ナショナルインスツルメンツ
組込I/Oは自社開発より市販品、DAQデバイスのOEM供給を活用
日本シノプシス
USB3.0 IPを使用して、SoCのSuperSpeedを実現
@IT Sepcial
@IT Sepcial
2010 年 09 月 03 日 更新
東芝が24nm製造技術でNAND型フラッシュを量産
「サムスン電子の半導体売上高がインテルを上回る」、アナリストが予測
コグニティブ無線実用化へ大きな一歩、NICTが大規模な実証実験を開始
Apple A4プロセッサを分解、「革命」ではなく「進化」の産物(1)
両備グループが太陽電池バスを開発、車内LED照明に給電
国内メーカーの太陽電池出荷量、前年同期比2倍に
インテル社、PC需要の鈍化を受け、売上目標を下方修正
SiC採用のエアコンを三菱電機が発売、消費電力量が最小に
2010年に成長する半導体の製品分野はこれだ
VLSI Research社、半導体チップと半導体製造装置の市場予測を上方修正
2010年8月「WiMAXは衰退するが、LTEにも問題がある」
2010年7月「LED電球、パナソニックが発売延期」
2010年6月「『Apple A4』の中枢部は『Cortex-A8』」
2010年5月「サムスン電子が2X世代のNAND型フラッシュを発表」
2010年4月「iPadを分解、高速なメモリー・アクセスが可能」
2010年3月「家電エコポイント制度が延長」