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電子版2010年8月号

Cover Story(特集)
すべての機器で仮想化 (全文は電子版でのみご覧いただけます)
Tear Down(製品解剖)
Apple A4プロセッサを分解、「革命」ではなく「進化」の産物

電子版2010年7月号

Cover Story(特集)
つながる広がる位置情報 (全文は電子版でのみご覧いただけます)
Tear Down(製品解剖)
iPhone 4を分解、iPadと部品を共用しコスト低下を図る

電子版2010年6月号

Cover Story(特集)
動き出すSiCパワー半導体 (第2部は電子版でのみご覧いただけます)
Tear Down(製品解剖)
XPERIAを分解、基板はスッキリした北欧風デザイン

電子版2010年5月号

電子版2010年4月号

Cover Story(特集)
「機器の可能性を開くデータベース」 (第2部は電子版でのみご覧いただけます)
Tear Down(製品解剖)
赤外線暗視おもちゃ Night Vision 2.0を分解、実現手法は予想外

電子版2010年3月号

Cover Story(特集)
微細化の限界に挑む (第2部と第3部は電子版でのみご覧いただけます)
Tear Down(製品解剖)
携帯電話用リピータ「WiEx」を分解、個別部品をうまく使ってコスト抑制


2009年7・8月号

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