Cover Story（特集）
「すべての機器で仮想化」 （全文は電子版でのみご覧いただけます）
Tear Down（製品解剖）
「Apple A4プロセッサを分解、「革命」ではなく「進化」の産物」

Cover Story（特集）
「つながる広がる位置情報」 （全文は電子版でのみご覧いただけます）
Tear Down（製品解剖）
「iPhone 4を分解、iPadと部品を共用しコスト低下を図る」

Cover Story（特集）
「動き出すSiCパワー半導体」 （第2部は電子版でのみご覧いただけます）
Tear Down（製品解剖）
「XPERIAを分解、基板はスッキリした北欧風デザイン」

Cover Story（特集）
「ワイヤレス給電の次なる課題」
Tear Down（製品解剖）
「5秒で結果が分かる血糖値計、全機能を2チップに集積」

Cover Story（特集）
「機器の可能性を開くデータベース」 （第2部は電子版でのみご覧いただけます）
Tear Down（製品解剖）
「赤外線暗視おもちゃ Night Vision 2.0を分解、実現手法は予想外」

Cover Story（特集）
「微細化の限界に挑む」 （第2部と第3部は電子版でのみご覧いただけます）
Tear Down（製品解剖）
「携帯電話用リピータ「WiEx」を分解、個別部品をうまく使ってコスト抑制」

Cover Story（特集）
「電池が支える自動車の未来」
Tear Down（製品解剖）
「目覚まし時計を現代風に一新したChumbyを分解、ハードとソフトの詳細公開で用途拡大促す」

Cover Story（特集）
「組み込みソフトも並列化」
Tear Down（製品解剖）
「加熱するNAND型フラッシュの開発競争、リソグラフィ技術巡り先端技術の採用競う」

Cover Story（特集）
「技術が映す近未来、CEATEC JAPAN 2009」
Tear Down（製品解剖）
「Motorola社の「グリーン・ケータイ」、旧機種の流用ながら価値を高める」

Cover Story（特集）
「技術が映す近未来、CEATEC JAPAN 2009」

Tech Trends（技術動向）
「静電容量方式のタッチ・スクリーン、マルチタッチ対応の実現方法」

Cover Story（特集）
「ワイヤレス送電第二幕、『共鳴型』が本命か」

Tech Trends（技術動向）
「炭素はシリコンに取って代われるか、3種類の材料が実用化に向かう」

Cover Story（特集）
「役割増すTV用音響DSP、薄型化するスピーカの音質を維持」

Tech Trends（技術動向）
「車車間通信やテレマティクスの開発、ツールの活用で効率化」

Tear Down特集
「電子機器を解きほぐす、DRAMから車、衛星まで」

Cover Story（特集）
「電池からキャパシタへ、瞬時に大出力、次は大容量」

Tech Trends（技術動向）
「高速で低電力な伝送規格M-LVDS、各種信号伝送に適す」