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「3.5G携帯の機能をほぼ搭載」、ブロードコム社が高集積LSIを発売
IBM社とMediaTek社、60GHz利用の無線PANチップで提携
サイジ社のWiMAXパワー・アンプ、SiGe技術で高性能/低価格うたう
DS2社、400Mビット/秒に対応した電力線通信向けチップを開発
インドのウィプロ社、Nokia Siemens社の無線アクセスR&D部門を買収
SMSC社、150Mbps版MOSTに対応したインターフェース制御LSIを開発
HomePlug、電力線利用の家電制御向け低速ネット仕様を策定
[CEATEC 2007] TDK、新開発のIC内蔵基板で無線モジュールを小型化
［CEATEC 2007] GSM/W-CDMA/UWBに対応、ミツミが小型アンテナを開発
［CEATEC 2007］ RFIDタグを接着剤で簡単実装、村田が高周波応用部品を開発
［CEATEC 2007］いつでもどこでも健康管理、ドコモが「ウェルネスケータイ」展示
[CEATEC 2007] MEMS利用のRFスイッチ、10GHz品をオムロン発売へ
[CEATEC 2007] コイン電池で3年間、微弱無線モジュールをTDK開発
[CEATEC 2007] 三菱電機、230Mビット/秒と高いPLC用LSIを展示
Broadcom社が802.11nチップ発売、65nm技術でパワー・アンプも集積
「WiMAX World 2007」開催、モバイルWiMAX対応チップが続々
Intel社とAlvarion社、イスラエルでのWiMAXプロジェクトに参画へ
PCI Express 2.0への移行が加速、PLX社とMellanox社が対応チップ発売
ブロードコム社が実装面積40％減の無線LANチップ発売、消費電力も半減
STマイクロの高周波シンセIC、VCO内蔵で5GHz出力に対応

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＠IT Sepcial

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2010 年 09 月 10 日更新

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インテルによるインフィニオンの無線チップ事業買収、アナリストはこう見る
東芝が24nm製造技術でNAND型フラッシュを量産
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「サムスン電子の半導体売上高がインテルを上回る」、アナリストが予測
コラム：1970年代のスパコン「Cray-1」が1枚のFPGAチップで復活
マイクロン、SMICの半導体製造施設の運営を引き継ぐ見通し
【ITmedia Virtual EXPOプレビュー】スマートグリッドがモノづくり産業の大きな商機に（前編）

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解決の鍵は思わぬところに、室温でのTHz基本波発振を初めて実現

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役割変わり気付いた、逆転の発想
セイコーエプソン小笠原武文氏

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電気自動車の要は電池技術ではない
ベネッセホールディングス取締役会長福武總一郎氏

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第17回　差動対がオペアンプに変身（2）～能動負荷を交流解析～

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第2回 Androidを語るために身につけておきたいスキル

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3Dテレビの出荷数、2010年に急成長と調査会社が予測

すべての機器で仮想化、コスト低減、開発負荷軽減に効果あり（1）

次世代の無線LANとなることを目指すWiGig、Wi-Fi Allianceに接近（前編）

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