2009年6月号

Cover Story（特集）
「電池からキャパシタへ、瞬時に大出力、次は大容量」

Tech Trends（技術動向）
「高速で低電力な伝送規格M-LVDS、各種信号伝送に適す」

Spotlight（中堅エンジニア・インタビュー）
印田靖氏（オハラ）「材料を信じて可能性を探る」

New Technology（次世代技術）
「50年前のアイデアが今結実、磁性ナノ粒子でアンテナを小型化」

Building Blocks（グローバル動向）
「SSD、Android、ハイパーバイザ、組込みシステム開発技術展が開催」
「実用化間近のUSB3.0、早ければ2009年末にも製品登場」
「Wi-Fi、WiMAX、LTEどれでも使える、コグニティブ無線実用化の兆し」
「MSがMicro Frameworkを無償化、MSDNで組み込みOSの提供も開始」
「8コア内蔵で128GFLOPSを実現、富士通が新SPARCプロセッサを開発」
「篠田プラズマが3m×2mの装置を公開、145インチ型ディスプレイを実現」
「大日本印刷が「光るポスター」を開発、画質が高く、掲示に向く」
「従来比10倍の高粘度液を吐出可能、AJTが新型インクジェット・ヘッド開発」
「熱に変えずに回生させて小型化図る、沖電線がサージ抑制装置を開発」

Tear Down（製品解剖）
「任天堂の赤い汚点『バーチャルボーイ』、早急な製品開発が失敗を誘引」

Tips ＆ Tricks（設計アイデア）
「CとC＋＋の動的メモリー管理（2）、new演算子の動作を知る」

eeProduct Center（新製品）
「5端子DC-DCコンバータ、22Wで12×10×4.7mm³」ほか10製品

Analog ABC（アナログ回路基礎講座）
「第8回 エミッタ接地回路にばらつき対策施す」

Linux Now（Linux最新動向）
「Linuxとネットワーク（1）」