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低ノイズ電圧リファレンス用775ナノボルトのノイズ測定
低ノイズ μModule DC-DC コンバータによりEMI 設計を簡素化
低ノイズ、高電圧DC/DCコンバータ

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TD-Scanを使ってWGL/STILテスト波形をNIの高速デジタル計測器で生成
無線特性のテスト時間を短縮、RFリストモードで高速化と確定性を確保
PXIe-6547/6548モジュールの先進機能を紹介、高速のデジタル通信と高度なデジタルテストに対応可能
マルチプレクサスイッチPXIe/PXI-2515でデジタル端子のパラメトリックテストを容易化
ソースメジャーユニットPXI-4132の高精度・高速測定を実現する内部アーキテクチャに迫る
LabVIEW Real-TimeとCarSim/TruckSimを用いた車載部品のHIL（Hardware-in-the-Loop）評価
LabVIEW FPGAモジュールと再構成可能I/Oの活用でHILシミュレータの開発期間とコストを削減
RCPとHILテストにLabVIEWを活用、モデルベースで開発期間を短縮へ
NI自動車エンジニアリングプラットフォーム：コンセプトから衝突試験まで
車載用通信バスFlexRayの概要
CAN/FlexRayプラットフォームNI-XNETの概要
NI組込ネットワーク製品でCAN/LIN/FlexRay開発ツールをカスタム構築
テストアプリケーションにおけるFPGAの活用
NIのリアルタイム製品を紹介、LabVIEWと対応ハードでアプリケーション開発を簡略化
スイッチ・モードLEDドライバのための調光テクニック
組込I/Oは自社開発より市販品、DAQデバイスのOEM供給を活用
データ集録とは?
DAQシステム構築はソフト開発が肝要、ドライバ選びが重要に
NIデータ集録プラットフォームの比較ガイド
モーション・コントロールの基礎
高電圧測定に不可欠な絶縁機能、原理と実例を詳説
電気機器に向けた絶縁および安全に関する規格
交流電力回路の測定技術を学ぶ、電流・電圧・位相角の測り方
電力品質監視と電力計測
電気化学センサを用いた設計
FPGA 電源の設計テクニック
コンティニュアス･タイム（連続時間）型シグマ/デルタA/Dコンバータ
圧力センサを用いた液位監視
ノイズ・フィギュアの解析 - 完全差動型アンプ
基準電圧源の選択における基本事項
性能特性の有効活用によるパワー･コントローラ設計の最適化
FPGA向け電源回路設計における考慮事項
トランスインピーダンス・アンプ設計のための留意点

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2010 年 03 月 11 日更新

サムスン電子糾弾運動が激化、半導体製造工場の作業員の間にがんが異常発生か
台湾南部の大地震、液晶パネル・メーカーに打撃
「EUVに投資できる半導体メーカーは？」、英アナリストが予測
第1部　幾何学的スケーリングを超えた先（1）
大きなうねりとなるかワイヤレス給電、業界団体「WPC」の規格1.0版の登場間近（前編）<修正あり>
変換効率60％を目指す太陽電池に向け、産総研が量子ドットを50層積層
パナソニックがE17口金型のLED電球を発売、全光束は従来比1.7倍
家電エコポイント制度が延長、LED電球は半額で交換可能に
第1部　幾何学的スケーリングを超えた先（2）
コラム：Intel社の担当者が語る、「Ⅲ-V族は2015年に実用化へ」

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- New Technology
太陽電池の変換効率を10％改善、EuとAlを用いた波長変換材料を開発

- Spotlight
3D映像をより身近にするには
パイオニア　高橋威裕氏

- The Interview
産業機器市場もイノベーション期に突入
米Linear Technology社 CEO Lothar Maier氏

- Analog ABC
番外編アナログ回路設計のエンジン（後編）

- Linux Now
カーネルのコンフィギュレーション（4）

- Business
「2010年の世界半導体売上高は20％成長する」、Gartner社が分析

コラム：Intel社の担当者が語る、「Ⅲ-V族は2015年に実用化へ」

高性能で低消費電力、32ビット・マイコンへ移行すべきか（後編）

携帯電話用リピータ「WiEx」を分解、個別部品をうまく使ってコスト抑制

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