「EUVに投資できる半導体メーカーは？」、英アナリストが予測

　極端紫外線を用いるEUVリソグラフィを導入するための投資に耐えられるのは、どの半導体メーカーだろうか？ 英国の投資銀行であるBarclays Capital社は、「一部のメーカーに限られる」と予測する。現在、オランダASML Holding社がEUVリソグラフィ装置「TWINSCAN NXE：3100」の開発を進めているが、ASML Holding社はこの装置に1台およそ6000万ユーロ（約8690万米ドル）という値段を付けている。このような高額な装置を導入できるメーカーはかなり少ないだろう。

　EUVリソグラフィ装置の量産化が実現したとしても、その価格は1台あたり1億米ドル以上に跳ね上がると言われている。現在、半導体メーカーが導入しているASML Holdin社製の193nm液浸リソグラフィ装置はおよそ4000万米ドルである。

　ASML Holding社は現時点で、半導体メーカー6社からEUVリソグラフィ装置の注文を受けているという。Barclays Capital社のアナリストであるC.J. Muse氏は、「ASML社はすでに6台のTWINSCAN NXE：3100を出荷することが決まっており、受注状況は順調と言える。さらに、2011年初頭には韓国Samsung Electronics社や米Intel社、東芝、台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）社、韓国Hynix Semiconductor社、ベルギーの研究機関であるIMEC（Interuniversity Microelectronics Center）にそれぞれ1台ずつ出荷すると見られる」と述べている。

　ASML Holding社は2006年に、IMECと米国大学であるCollege of Nanoscale Science and Engineering（CNSE）のAlbany NanoTech ComplexにEUVリソグラフィ装置の試作品を出荷している。そして、2010年か2011年の初頭に、1台目のTWINSCAN NXE：3100を出荷する。

　Muse氏によると、「ASML Holding社は、量産化に向けて開口数（NA）を0.25から0.32に、ウエハー処理枚数を1時間当たり60枚から125枚に高めたEUVリソグラフィ装置『TWINSCAN NXE 3300』を2012年に出荷する計画だ。さらに、2013年には、『NXE 3300C』の開発計画を発表する予定だ」という。

　リソグラフィ技術に携わる技術者にとっては、もはや驚くことではないが、EUVリソグラフィ技術の実用化は当初の予定よりも遅れている。EUVリソグラフィ技術は次世代のリソグラフィ技術として期待を集めており、現在は、ハーフピッチが16nmとなる製造技術で実用化すべく、開発が進められている。

　リソフグラフィ装置メーカー各社は当初、EUVリソグラフィ技術を、2011年に立ち上がるハーフピッチが22nmとなる製造技術が軌道に乗ったところで実用化することを目指していた。しかし、電源やレジスト、欠陥のないマスク、測定ツールなどが十分に整っていないため、実用化が遅れているのが現状だ。